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波峰銲錫爐的關鍵消耗材料解析

在波峰銲錫製程中，有兩大主要消耗材料：

• 銲錫：分為有鉛與無鉛配方，依照環保法規與製程需求選擇。
• 助銲劑：依不同電路板結構與生產條件選擇適用類型。

參考國際標準如 IEEE、IPC，可掌握下列製程核心規範：

• 推薦助銲劑類型（如免清洗型或酸性型）
• 銲錫成分與工藝條件要求
• 確保產品符合品質穩定與可靠性標準

這些規範有助於建構一致性高、品質可控的生產流程。

不同類型助銲劑需對應不同的處理方式：

助銲劑類型	特性與注意事項
酸性高活性型	未清潔可能殘留氯離子等污染物，降低銲點可靠性。
免清洗型	可於高溫中自動燒除殘留物，通常無需清洗。

選擇助銲劑時，請評估製程條件與清潔能力。

預熱控制對免清洗系統尤其重要，正確預熱設定能有效提升銲接品質：

• ✅ 足夠預熱：可啟動助銲劑活性，確保電路板乾燥且潔淨，可得最佳銲接效果。
• ⚠️ 預熱不足：助銲劑活性無法啟動導致殘留過多，零件易受熱衝擊。
• ⚠️ 過度預熱：可能導致助銲劑過早蒸發，引發以下問題：
  ●銲點橋接
  ●錫柱過多
  ●穿孔填錫不完全

如何選購合適助銲劑？為達最佳銲接效果，建議採取以下選購策略：

• 評估助銲劑在實際設備中的蒸發行為與殘留情況。
• 向供應商索取完整技術規格與建議參數。
• 根據自家製程環境進行測試與條件調整。

銲錫供應商、銲錫銲接設備製造商、助銲劑及相關技術網站連結。

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